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三星公布芯片路线图 2020年量产4nm工艺芯片

时间:2018-12-16新闻来源:互联网

  根据摩尔定律,价不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。现在移动芯片已经进入10nm阶段,比如三星和台积电已经开始进行10nm芯片的生产。根据三星公布的最新计划,他们的下一步将开始进行8nm工艺的研发。

  根据三星的路线图,三星计划在今年下半年试产8nm工艺,在2018年实现7nm工艺量产,2019年研发出6nm和5nm工艺,到2020年实现量产4nm工艺芯片。

  8nm芯片将使用三星的LLP技术,而7nm LLP工艺将首次使用极紫外光刻,这是一种全新的电路板印刷技术。三星称,采用这种技术可减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。至于4nm LLP芯片,它将使用全新的Multi Bridge Channel FET架构。

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